1.锡镀层广泛应用于食品加工设备和容器,以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和 CP 线、电子元器件和印制线路板等。 2.锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性(韧性)和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层,锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的,否则,在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。 3.镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
1.电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类,酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
2.酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高,操作简便,但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。甲基磺酸体系以其沉积速率高,废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
3.碱性镀锡液稳定且均镀能力好,缺点是工作温度高,电流效率低,不光亮等。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高,还存在着氟化物的污染等缺点推广有限。
4.光亮添加剂可以使镀锡层光亮,一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率,同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
5.镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解,因为水解后的二价锡呈乳状浑浊,稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充。市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物,如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。