1.在金属材料的局部区域镀金，以改善金属材料接触区的导电和信号传输效果；

2.对模治具要求高,不同的物料，不同的应用种类可选用专用的模治具进行电镀或者遮蔽电镀，方式有全浸，半浸，刷镀，点镀，贴角度等；配套的治具有各种刷台、模具；

3.低氰镀金药水稳定性较好，市场应用较广，多为加热、弱酸体系；

4.对素材也没有特别的要求，设计通用的制程可以满足在绝大部分工业金属材料上镀金。

5.素材为铜及合金、铁及合金、铝及合金，厚度一般在0.1-0.5mm以内，镀金厚度在flash-60u"，工艺流程中会考虑中间镀层。